• sns01
  • sns06
  • sns03
2012 წლიდან | უზრუნველყავით მორგებული სამრეწველო კომპიუტერები გლობალური კლიენტებისთვის!
პროდუქტები-1

სამრეწველო ჩაშენებული SBC-მე-11 თაობის Core i3/i5/i7 პროცესორით

სამრეწველო ჩაშენებული SBC-მე-11 თაობის Core i3/i5/i7 პროცესორით

ძირითადი მახასიათებლები:

• ბორტ Intel-ის მე-11 თაობის Core i3/i5/i7 მობილური პროცესორით

• DDR4-3200 MHz მეხსიერების მხარდაჭერა, 32 გბ-მდე

• გარე I/Os: 4*USB3.2, 2*RJ45 GLAN, 1*HDMI, 1*DP, 1*Audio

• შიდა I/Os: 6*COM, 7*USB2.0, 1*LVDS/eDP, GPIO

• გაფართოება: 3 * M.2 სლოტი

• მხარდაჭერა 9~36V DC IN

• CPU Cooling Pad-ით

• ოპერაციული სისტემა: Windows 10/11, Linux-ის მხარდაჭერა


მიმოხილვა

სპეციფიკაციები

პროდუქტის ტეგები

IESP-63111-1135G7 არის ინდუსტრიული ჩაშენებული დედაპლატი, რომელიც შექმნილია Intel მე-11 თაობის Core i3/i5/i7 მობილური პროცესორების მხარდასაჭერად. მას აქვს DDR4-3200 MHz მეხსიერების მხარდაჭერა, მაქსიმალური ტევადობით 32 GB. გარე I/O პორტები მოიცავს 4*USB პორტებს, 2*RJ45 GLAN პორტებს, 1*HDMI პორტს, 1*DP და 1*აუდიო პორტს, რაც უზრუნველყოფს დაკავშირების ვარიანტებს სხვადასხვა მოწყობილობებისთვის.
ბორტ I/O-ების თვალსაზრისით, ის გთავაზობთ 6 COM პორტს, 4 დამატებით USB პორტს, 1 LVDS/eDP პორტს და GPIO მხარდაჭერას. გაფართოების შესაძლებლობები უზრუნველყოფილია 3 M.2 სლოტის საშუალებით, რაც მოქნილობის საშუალებას იძლევა დამატებითი ტექნიკის კომპონენტების დამატებაში.
დედაპლატა შექმნილია იმისთვის, რომ იმუშაოს 12~36V DC შეყვანის დიაპაზონში, რაც მას შესაფერისს ხდის სამრეწველო აპლიკაციებისთვის. 146 მმ * 102 მმ ზომებით, ის გთავაზობთ კომპაქტურ ფორმას სივრცით შეზღუდულ გარემოში.
მთლიანობაში, IESP-63111-1135G7 სამრეწველო ჩაშენებული დედაპლატა უზრუნველყოფს მძლავრ და მრავალმხრივ პლატფორმას სამრეწველო გამოთვლითი საჭიროებისთვის, აერთიანებს შესრულებას, დაკავშირებას და გაფართოების ვარიანტებს კომპაქტურ დიზაინში.

შეკვეთის შესახებ ინფორმაცია
IESP-63111-1125G4: Intel® Core™ i3-1125G4 პროცესორი, 8M ქეში, 3.70 გჰც-მდე
IESP-63111-1135G7: Intel® Core™ i5-1135G7 პროცესორი, 8M ქეში, 4.40 გჰც-მდე
IESP-63111-1165G7: Intel® Core™ i7-1165G7 პროცესორი, 12M ქეში, 4.70 გჰც-მდე

  • წინა:
  • შემდეგი:

  • IESP-63111-1135G7
    სამრეწველო ჩაშენებული SBC
    სპეციფიკაცია
    CPU ბორტ Intel-ის მე-11 თაობის Core i5-1135G7 პროცესორი, 8M ქეში, 4,2 გჰც-მდე
    პროცესორის პარამეტრები: Intel 11/12th Gen. Core i3/i5/i7 მობილური პროცესორი
    BIOS AMI BIOS
    მეხსიერება 1 x SO-DIMM სლოტი, DDR4-3200 მხარდაჭერა, 32 გბ-მდე
    გრაფიკა Intel® UHD გრაფიკა მე-11 თაობის Intel® პროცესორებისთვის
    გარე I/O 1 x HDMI, 1 x DP
    2 x Intel GLAN (I219LM + I210AT Ethernet)
    3 x USB3.2, 1 x USB2.0
    1 x ჩაშენებული 3.5 მმ ყურსასმენის ჯეკი
    1 x DC-IN (9~36V DC IN)
    1 x გადატვირთვის ღილაკი
    ბორტზე I/O 6 x RS232 (COM2/3: RS232/485)
    6 x USB2.0
    1 x 8-ბიტიანი GPIO
    1 x LVDS კონექტორი (eDP სურვილისამებრ)
    1 x F_Audio კონექტორი
    1 x 4-PIN დინამიკის კონექტორი
    1 x SATA3.0 კონექტორი
    1 x 4-PIN HDD კვების წყაროს კონექტორი
    1 x 3-PIN CPU ვენტილატორის კონექტორი
    1 x 6-პინი PS/2 კლავიატურისა და მაუსისთვის
    1 x SIM სლოტი
    1 x 2-PIN DC-IN კონექტორი
    გაფართოება 1 x M.2 Key M მხარდაჭერა SATA SSD
    1 x M.2 გასაღები A მხარდაჭერა Wifi+Bluetooth
    1 x M.2 Key B მხარდაჭერა 3G/4G
    დენის შეყვანა 9~36V DC IN
    ტემპერატურა ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C-დან +60°C-მდე
    შენახვის ტემპერატურა: -20°C-დან +80°C-მდე
    ტენიანობა 5% – 95% ფარდობითი ტენიანობა, არაკონდენსირებადი
    ზომები 146 x 102 მმ
    გარანტია 2-წელი
    CPU პარამეტრები IESP-63111-1125G4: Intel® Core™ i3-1125G4 პროცესორი, 10M ქეში, 3.70 გჰც-მდე
    IESP-63111-1135G7: Intel® Core™ i5-1135G7 პროცესორი, 8M ქეში, 4.20 გჰც-მდე
    IESP-63111-1165G7: Intel® Core™ i7-1165G7 პროცესორი, 12M ქეში, 4.70 გჰც-მდე
    დაწერეთ თქვენი მესიჯი აქ და გამოგვიგზავნეთ